3D nand qlc, Intel створює 10 мільйонів твердотільних дисків

Минулого тижня група пам’яті та накопичувача Intel виробила 10- мільйонний твердотільний накопичувач QLC 3D NAND (SSD) на базі NAND die QLC, побудованого в Даляні, Китай.

Intel будує 10 мільйонів 3D NAND QLC твердотільних дисків

Виробництво розпочалося наприкінці 2018 року, і ця віха встановлює QLC (Quad Level Cellular Memory) як основну технологію для накопичувачів високої ємності.

Нижче наведено короткий опис деяких досягнень 3D NAND QLC- модулів, нещодавно досягнутих Intel.

• Intel QLC 3D NAND використовується в рішеннях для зберігання даних Intel SSD 660p, Intel SSD 665p та Intel Optane Memory H10 . Привід Intel QLC має 4 біти на комірку і зберігає дані в конфігураціях NAND в 64 та 96 рівнях. ця технологія за останнє десятиліття. У 2016 році інженери Intel змінили орієнтацію перевіреної технології плаваючих дверей (FG) на вертикальну і обернули її в повноцінну конструкцію дверей. Отримана в результаті технологія триклітинного рівня (TLC) може зберігати 384 Gb / die. У 2018 році спалах 3D QLC здійснився з 64 шарами з чотирма бітами на клітинку, здатними зберігати 1, 024 Гбіт / штамб. У 2019 році Intel перейшла на 96 шарів, зменшивши загальну щільність площі.

Відвідайте наш довідник щодо найкращих накопичувачів SSD на ринку

QLC тепер є частиною загального портфоліо даних накопичувача Intel, що включає як продукти клієнтів, так і центри обробки даних.

Схоже, Intel задоволена роботою своїх твердотільних дисків, особливо завдяки успіхам моделей 660p та 665p.