3D nand, wd та kioxia сповіщають про 112-шарових біксах5

Western Digital та Kioxia офіційно відкрили п'яте покоління технології BiCS NAND 3D, яка успішно зберігає 112 шарів флеш-пам’яті поряд з технологіями TLC або QLC. Ця інновація називається BiCS5, а початкові чіпи пропонують 512 Гбіт накопичувача.

BICS5 пропонує більше швидкості та щільності пам'яті в 3D NAND

Ця технологія буде доступна "у значних комерційних обсягах" до другої половини 2020 року. Коли вона буде доступна, вона буде використовуватися в ємності до 1, 33 Тб на чіп.

Відвідайте наш довідник щодо найкращих накопичувачів SSD на ринку

У порівнянні з 96-шаровими 3D-NAND-пам'яттю Western Digital / Kioxia BiCS4, BiCS 5 має 112 загальних шарів NAND, що забезпечує 16, 67% збільшення шару для цього покоління. Що стосується щільності зберігання на кремнієву пластину, то BiCS5 пропонує на 40% більше загальних бітів, ніж компанія BiCS4, що є фактором, який знизить виробничі витрати на біт NAND в найближчі роки.

Інші вдосконалення дизайну дозволили BiCS5 Western Digital запропонувати до 50% більшу продуктивність вводу-виводу, ніж попередник, зробивши BiCS5 швидше і підвищивши щільність зберігання. Непогано для NAND одного покоління, хоча пройде деякий час, перш ніж 112-шарові НАНД стануть значною частиною обсягу виробництва Toshiba / Kioxia.

BiCS5 пропонує саме те, що хоче ринок від NAND, більш швидкі швидкості вводу / виводу, менші та щільніші мікросхеми для зберігання та обіцянки зниження витрат на виробництво. Всі хороші новини, за винятком часу очікування, поки він не буде масово розміщений на майбутніх продуктах Western Digital та інших виробників. Ми будемо інформувати вас.