3D xpoint буде розроблений незалежно від Intel та мікрона

Micron та Intel оголосили про оновлення свого партнерства для спільної розробки технології пам'яті 3D XPoint, енергонезалежної пам’яті з меншою затримкою та значно більшою витривалістю, ніж NAND-пам'ять, що використовується на діючих SSD-накопичувачах.

Micron та Intel відокремлюють свої способи щодо пам'яті 3D Xpoint

Micron та Intel домовилися завершити спільну розробку для другого покоління технології 3D XPoint, що, як очікується, відбудеться в першій половині 2019 року. Окрім другого покоління, дві технології розроблятимуть технологію 3D XPoint незалежно від двох компаній, що дозволить краще оптимізувати її відповідно до продуктів та потреб бізнесу. Обидві компанії продовжуватимуть виробництво 3D-пам'яті на базі XPoint на об'єкті Intel-Micron Flash Technologies у місті Лехі, штат Юта.

Ми рекомендуємо прочитати наш пост про Intel Optane 905P Огляд іспанською мовою

Micron має сильний досвід інновацій із 40-річним світовим досвідом розвитку технологій пам'яті, і надалі буде рухати наступні покоління технології 3D XPoint. Новий прогрес у цій технології дозволить своїм клієнтам скористатися унікальними можливостями пам’яті та зберігання. Зі свого боку, Intel розробила лідерські позиції, поставивши широкий асортимент продуктів Optane на ринках клієнтів та центрів обробки даних. Прямий зв’язок Intel Optane з найсучаснішими платформами обчислювальної техніки у світі - це досягнення інноваційних результатів в ІТ та споживчих додатках.

Довгострокова мета 3D Xpoint - об'єднати як оперативну пам’ять, так і сховище в єдиному пулі, що забезпечить високу швидкість із збереженням усіх даних, вимикаючи живлення, що не дозволить щоразу завантажувати програми.

Шрифт Techpowerup