Amd підтверджує, що zen 3 виведе нову, більш потужну архітектуру

AMD гарантує, що Zen 3 покращиться на Zen 2 завдяки новій архітектурі з більш високими частотами, ядрами та посиленнями IPC.

В інтерв'ю американській газеті "TheStreet" Форест Норрод розкрив багато деталей того, яким буде наступне покоління Zen 3. Згідно з заявами віце-президента AMD, Zen 3 приведе технічні характеристики, які будуть перевершувати покоління Zen 2. У ці моменти масштаб запуску цього покоління не малий. Ми розповімо вам нижче.

Зміст індексу

Дзен 3 перевершить Дзен 2

Архітектура Zen 3 буде виготовлена ​​в процесі 7nm +, дизайн був завершений у 2019 році. Однак це покоління буде запущено в 2020 році, оскільки AMD вважає, що це найкращий сценарій його посадки.

Завдяки головному директору з технологій AMD Марку Папермастеру ми минулого року дізналися, що цей виробничий процес на 7 нм + призведе до підвищення ефективності, а також до підвищення продуктивності процесора. Поки що, EPYC Milan - це одна з мікросхем, яка отримає користь від архітектури Zen 3, яка виділяється значно вищою продуктивністю на ват, ніж Ice Lake-SP Intel Xeon .

За прогнозами TSMC, виробника мікросхем AMD, виробничий процес у 7nm + означав би просування за Zen 2 при 20% продуктивності та 10% ефективності порівняно з попереднім поколінням.

Zen 3 стане новою архітектурою, а не простим оновленням Zen 2

Це підтвердило і Forrest. У віце-президента запитали, який буде прибуток Zen 3 порівняно з Zen 2, і він заявив, що це буде нова архітектура, яка характеризується пропонуванням на 15% більше IPC (Інструкції за цикл). Це означає, що стрибок з 7 нм до 7 нм + був би не таким великим, приносячи б більш високі частоти та покращивши продуктивність на ватт, але не настільки чудовисько.

Крім того, AMD піде за знаменитим Tick-Tock від Intel, оскільки це скоротить вузол з виходом кожного нового покоління. На даний момент AMD вже впала з 12 нм до 7 нм за одне покоління.

Найдивовижніше, що Zen 3 принесе більше ядер, ніж Zen 2, але виготовлений у 7nm + вузлі. Чи можете ви уявити стрибок продуктивності, який він може принести?

Битва за "обчислення GPU"

В інтерв'ю виникла тема "обчислення GPU". Норрода запитали, якою буде відповідь AMD на Intel 2.5D та 3D з його новим Ponte Vecchio Xe. Наразі AMD використовує чіплети в останніх процесорних серверах та настільних ПК, що є двовимірним рішенням . Отже, відповідь Норрода була такою:

AMD вивчає новий підхід до 2.5D та 3D. Вам слід продовжувати чекати від нас жорсткої роботи з технологією пакування.

Крім того, AMD використовував 2.5D для з'єднання мікросхем пам'яті зі своїми відеокартами.

AMD та Amazon, тандем 2020 року

Amazon Web Services та AMD домовилися, що першими почали підтримувати чіпи EPYC першого покоління (Неаполь).

Ми рекомендуємо прочитати найкращі процесори на ринку

За інформацією TheStreet, вони планують запустити чотири хмарні екземпляри, які працюватимуть з процесорами Rome (Zen 2), які будуть зосереджені на виконанні завдань з інтенсивного завантаження.

Шрифт Wccftech