Емд Мілан, наступне покоління epyc cpus матиме 15 штампів

Здається, AMD працює над чимось дуже цікавим. За даними джерел, вони активно працюють над 15-ти штатним дизайном для EPYC AMD Milan. Зважаючи на те, що одним із них повинен бути помер IO, це означає, що в Римі буде принаймні один міланський варіант із 14 плашками порівняно з 8.

AMD Мілан, процесори EPYC нового покоління мали б 15 вмираючих

За словами Wccftech, який я запитую у інженера, деякі з цих 14 штампів означали б пам'ять HBM.

Тільки 8 каналів DDR4 мають достатню доступну пропускну спроможність, щоб оптимально обробляти 10 процесорних масивів (80 ядер CPU) до максимуму. Це означає, що вони шукають макет з 8 масивів (64 CPU ядра) або 10 макет масиву, якщо мова йде про сторону процесора. Залишаючи масив IO вбік, це залишає 6 або 4 штампів без обліку, і, швидше за все, може скластись як пам'ять HBM, згідно з припущеннями.

HBM може запропонувати значне прискорення, але це означає, що саме цей варіант буде використовувати інтерпозер. У двох словах, це означає, що якщо AMD не вирішить затримати цей варіант до DDR5, це або конфігурація 8 + 6 + 1 (CPU + HBM + IO), або конфігурація 10 + 4 + 1 (CPU + HBM + IO).

Завітайте в наш довідник про кращі процесори на ринку

Інтерпозерна конструкція із вбудованою HBM змогла б запропонувати набагато швидший час доступу та передачі, ніж традиційна пам'ять на основі DDR, в якій канал DDR може виступати як вузьке місце. Це призведе до значних прискорень для додатків, які сильно покладаються на пам'ять.

Варто зазначити, що попередні витоки вказували на те, що AMD Milan має 8 + 1 дизайн. Залежно від того, як це трактується, це може означати, що Мілан матиме два варіанти. Ми будемо інформувати вас.

Шрифт Wccftech