→ Огляд Amd ryzen 9 3900x іспанською мовою (повний аналіз)?

Ми дуже хотіли представити вам огляд одного з найкращих процесорів, коли-небудь виготовлених для багатозадачних ігор: AMD Ryzen 9 3900X. Виготовлений у 7-нм літографії та архітектурі Zen 2, сумісний з розеткою AM4, потужністю 12 фізичних та 24 логічних ядер, 64 Мб кешу L3 і може досягати 4, 6 ГГц.

Чи буде він реалізований до процесора платформи i9-9900k або HEDP (High-End Desktop PC). Все це та багато іншого у нашому огляді! Почнемо!

Як завжди, ми дякуємо AMD за довіру, надану нам зразком для аналізу.

Технічні характеристики AMD Ryzen 9 3900X

Розпакування

Нарешті, у нас є перші процесори AMD нового покоління, які прийшли до нас з презентацією найвищого рівня. У цьому випадку ми спробуємо повністю демонтувати AMD Ryzen 9 3900X, який сформував пакет продуктів, а також 3700X у чорній картонній коробці з великим логотипом AMD на зовнішній стороні.

І дизайн не міг бути кращим, тому що AMD не лише інновації в архітектурі своїх процесорів, а в який спосіб, але і в презентаціях. Зараз у нас є товсті квадратні суцільні картонні коробки з розсувним отвором.

У вас уже є виставка прикраси, чітко позначаючи, що у нас в руках Ryzen з величезним логотипом сірих градієнтних кольорів та червоних деталей будинку. " Створений для виконання, призначений для перемоги " - це те, що робить його одним із його облич, і ми віримо, що це станеться, як тільки ми підключимо цей процесор до нових материнських плат X570. На інших обличчях ми також маємо деяку іншу інформацію про продукт і чудову фотографію вентилятора, яка входить до складу системи дисипації, яка включена, і так, це також RGB і в тому ж стилі, що і Ryzen другого покоління.

Ми продовжуємо, тому що ми повинні подивитися на верхню область і так, процесор видно зовні, через невеликий отвір у картоні. У той же час він захищений в прозорій і дуже твердій пластиковій капсулі, хоча не потрібно було залишати його таким відкритим, щоб мати цю відмінну коробку для більшого захисту.

Ще одним дуже важливим елементом в комплекті є інструкція, тобто, раковина цього AMD Ryzen 9 3900X, що, безумовно, так само добре, як і попереднє покоління. Великий блок, що складається з алюмінієвої реберної та мідної основи та теплових труб із вбудованим вентилятором. І це те, що саме те, що займає більше місця в коробці, і основна причина його існування. Окрім цього, у нас немає нічого іншого, тому давайте перейдемо до розгляду його зовнішнього дизайну та цікавих фактів.

Зовнішня та капсульована конструкція

AMD Ryzen 9 3900X є частиною третього покоління процесорів сімейства AMD Ryzen, для друзів, Zen2. Процесори, які доставляли виробнику багато радості через величезний стрибок у якості та потужності порівняно з попередніми бульдозерами та екскаваторами. А AMD різко розвинула свої настільні процесори, щоб стати на крок попереду Intel, коли йдеться про виробництво та потужність. Zen2 базується на 7-нм ядрах FinFET та новій шині Infinity Fabric, яка значно покращує швидкість операцій між процесором та пам'яттю.

Як ви розумієте, це не займе у нас занадто багато часу, оскільки AMD Ryzen 9 3900X має дизайн, як і решта процесора. Це означає, що перед нами стоїть процесор, який встановлений на розетці AM4, як і його попереднє покоління, і, отже, із позолоченими штифтами, встановленими на підкладці великої товщини та якості, як очікувалося.

Робота AMD з цим процесором нового покоління дуже цікава. Незважаючи на збільшення настільки високої продуктивності, глибоко змінивши архітектуру та ввівши більше ядер та пам’яті, все продовжить чудово працювати в розетці, якій вже кілька років. Це відкриває великі можливості сумісності як зі старими платами, так і зі старими процесорами на нових платах, що Intel навіть не вважає «найкращим для бізнесу».

У центральній області ми бачимо повністю чисту підкладку без захисних конденсаторів, оскільки вони реалізовані безпосередньо в розетці, і типову стрілку, яка вказує спосіб вирівнювання з нашою материнською платою. Щось важливо добре розташувати процесор, оскільки у Ryzen з перфораціями або гримасами на бічних краях.

І якщо ми її перевернемо, ми побачимо, що панорама також не змінилася сильно, оскільки у нас є велика інкапсуляція або IHS, вбудований у мідь із срібним покриттям, в якому використовується STIM, або що таке саме, AMD припаяв цей IHS до DIE процесора. Ми можемо очікувати, що процесор настільки ж потужний, як цей, оскільки припой дозволяє набагато ефективніше передавати тепло на зовнішню поверхню радіатора. 12-ядерний процесор, подібний до цього, генерує трохи тепла, тому STIM - це найефективніший спосіб його побудови.

Це має перевагу і недолік. Перевага, явно вища теплова ефективність у матриці, що містить хіплет, для використання 99% користувачів. Недоліком є ​​те, що користувачі, які хочуть зробити делі, матимуть це набагато складніше, хоча, звичайно, дуже мало користувачів це роблять, і AMD виліковується на здоров'я.

Дизайн радіатора

Другий елемент комплекту - це чудовий радіатор AMD Wrait Prism, який практично такий же, як і в процесорах, таких як Ryzen 2700X та інших подібних. Насправді ми маємо абсолютно однакові розміри, дизайн та вентилятор. Ці деталі - це те, що подобається AMD, який піклується про продукти, які продає, та надає користувачеві гідну систему розсіювання.

Ну, починаючи з верхньої області, ви бачите, у нас є вентилятор діаметром 92 мм, який реалізує ореол RGB світлодіодного освітлення по всьому зовнішньому кільцю, а також по осі обертання того ж, що дає нам вже ігровий аспект фабрика. Таке освітлення сумісне з основними технологіями освітлення виробників материнських плат.

А якщо ми продовжимо вниз, у нас є блок, розділений на два поверхи, обидва вбудовані в алюміній і утворюють частину того ж елемента з високою щільністю вертикальної планки, яка буде омиватися повітрям під тиском вентилятора. Його основа повністю виготовлена ​​з міді, де чотири теплові труби здійснюють прямий контакт з AMD Ryzen 9 3900X IHS через тонкий аркуш попередньо нанесеного теплового проходу. По обидва боки теплових труб контактний блок продовжується двома мідними пластинами, які збільшують поверхню теплообміну у напрямку до реберного блоку.

Продуктивність

Ми детально розглянемо його архітектуру, але раніше зручно, що ми трохи краще знаємо, що має цей AMD Ryzen 9 3900X всередині, ми говоримо про ядра пам’яті тощо. І це те, що ми стикаємося з конфігурацією 12 ядер і 24 потоків обробки, очевидно, використовуючи багатоядерну технологію AMD SMT у всіх своїх процесорах Ryzen та розблокований множник, щоб мати можливість розігнати.

Ці фізичні ядра побудовані TSMC в 7-нм літографії FinFET і здатні досягати частоти 3, 8 ГГц в базовому режимі і 4, 6 ГГц в режимі підвищення. Насправді у нас є вдосконалена технологія AMD Precision Boost 2, яка підніме основну частоту лише у разі потреби, запитуючи інформацію про навантаження кожні 1 мс. Тепер структура, на якій базуються ці нові процесори, називається чіплетом, який в основному є 8-ядерними модулями з пам'яттю, в яких виробник деактивує або активує операційні ядра кожної моделі.

А якщо говорити про кеш-пам'ять, то вона була збільшена не менше ніж удвічі в два рази більше, ніж на кожних чотирьох ядрах, склавши 12 МБ. Це робить загалом 64 Мб кешу L3 на AMD Ryzen 9 3900X разом із 6 МБ кешу L2, 512 КБ на ядро. І ми не можемо забути, що вбудована підтримка шини PCI-Express 4.0 була інтегрована, об'єднавшись з новим чіпсетом AMD X570, у найближчому майбутньому ми матимемо швидші графічні карти та набагато швидші NVMe SSD, і це справді факт.

В іншому процесор TDP залишається лише 105 Вт, незважаючи на 12 ядер, це одна з переваг 7 нм, менше споживання та більше енергії. Ryzen не вийшов на ринок в конфігурації APU, тобто у нас немає інтегрованої графіки в цій моделі, і нам знадобиться виділена відеокарта. Контролер пам'яті, який зберігається на 12 нм, тепер підтримує 128 ГБ DDR4 на 3200 МГц у двоканальній конфігурації.

Розширення трохи більше в його архітектурі

Скориставшись тим, що це одна з найпотужніших моделей, і лише нижче Ryzen 9 3950X, ми детальніше пояснимо архітектуру цього нового процесора 3-го покоління Ryzen, який також називається Zen2. Оскільки AMD не тільки зменшив розмір транзисторів, що складають процесор, але також покращив майже в усіх аспектах всі керування інструкціями та операціями.

Очевидно, що перше вдосконалення, яке характеризує це нове покоління, - це скорочення літографії транзисторів, що зараз в процесі виготовлення лише 7 нм FinFET від руки TSMC. Це створює більше вільного простору в підкладці процесора, маючи можливість вводити більшу кількість ядер та модулів кешу. І ось так ми дійшли до наступного вдосконалення, і це те, що зараз, щоб звернутися до процесора, ми повинні ввести поняття чіплет (не плутати з чіпсетом).

Chiplets - це модулі обробки, які реалізовані в процесорі. Справа не в тому, щоб побудувати мікросхему з певною кількістю ядер, що змінюються залежно від моделі, а про виготовлення модулів із фіксованою кількістю ядер та дезактивацію тих, що підходять для отримання більшої чи меншої потужності залежно від моделі. Кожен із цих чіплетів, які ми будемо називати CCD (Core Chiplet DIE), має загалом 8 ядер та 16 потоків, розділених на блоки з 4 фізичних та 8 логічних, оскільки у всіх випадках використовується багатоядерна технологія AMD SMT.

Ну, ми знаємо, що ці чіплети - 7 нм, але все ж є елементи, побудовані на 12 нм, такі як PCH (Platform Controller Hub). Хоча цей контролер пам'яті був повністю перероблений під назвою Infinity Fabric, здатний працювати на 5100 МГц. Саме це було одним з очікуваних предметів AMD в попередньому Ryzen, і причиною того, що він мав менші показники, ніж можливості процесорів, особливо в серії EPYC. З цієї причини підтримуються швидкості DDR4-3200 МГц і ємність до 128 ГБ.

Якщо ми заглибимося в те, як працює сам процесор, ми також знайдемо важливі новини. Zen2 - це архітектура, яка намагається покращити IPC (інструкції на цикл) кожного ядра на 15% порівняно з попереднім поколінням. Потужність кешу мікро операцій була вдвічі збільшена, зараз вона становить 4 КБ, а для поліпшення попереднього пошуку інструкцій встановлено новий передбачувач TAGE (Tagged Geometry). Аналогічно, кеш зазнав модифікацій, перетворившись на 32 КБ і в L1D, і в L1I, але підвищив рівень асоціації до 8 каналів, тобто один на фізичне ядро.

Кеш L2 утримується у розмірі 512 КБ на ядро, функція BTB (цільовий буфер) та тепер з більшою ємністю (1 КБ) у масиві непрямого призначення. Що стосується кешу L3, то ви вже бачили, що він збільшився вдвічі, до 16 Мб на кожні 4 ядра, або що таке саме, 32 Мб для кожного ПЗЗ із затримкою, скороченою до 33 п с, що зараз Він називає це Gamecache. Все це сприяло поліпшенню пропускної здатності для завантаження та зберігання інструкцій, 2 завантаження та 1 збережений місткістю для 180 записів, де було додано третій АГУ (блок генерації адрес) для полегшення обміну інформацією в Сердечники та нитки для SMT.

Що стосується ALU та FPU, продуктивність у цілих розрахунках також значно покращилась, оскільки пропускна здатність навантаження зараз становить 256 біт замість 128 біт, що підтримують інструкції AVX-256. Це сприятиме кращій роботі при дуже великих навантаженнях, таких як надання або мега-завдання. І AMD не забула про апаратний рівень безпеки, який зараз захищений від атак Spectre V4.

Інтерфейс процесора AMD X570 та мікросхем вводу / виводу

Окремої згадки заслуговує цей чіпсет AMD X570 та конфігурація вводу / виводу, які мають обидва елементи разом.

Якщо ви цього ще не знаєте, AMD X570 - це новий чіпсет, який виробник створив для свого нового покоління процесорів, таких як AMD Ryzen 9 3900X, який ми аналізуємо сьогодні. Однією з найважливіших новинок X570 є те, що він сумісний з PCIe 4.0, а також процесором, потужним набором мікросхем, які виконують функцію південного мосту з більш ніж 20 LANES, доступними для обміну інформацією з периферійних пристроїв, USB-портів а також високошвидкісні лінії PCI для твердотільного зберігання.

Ми рекомендуємо порівняти AMD X570 проти X470 проти X370: різниці між наборами чіпів для Ryzen 3000

Як ми бачимо на фотографії, X570 має підтримку наступних елементів:

• 8 фіксованих та ексклюзивних смуг для смуг PCIe 4.08 для смуг SATA 6 Гбіт / с або USB 3.1 Gen24 Безкоштовне використання Виберіть одну смугу відповідно до вибору виробника

Що стосується процесора, ми маємо таку ємність вводу / виводу:

• Максимальна ємність розетки AM4 + 36/44 LANES PCIe 4.0 чіпсет, залежно від моделі процесора. AMD Ryzen 9 3900X має 24 локальних мереж. Отже, 24 LANES PCIe 4.0: x16 для виділеної графіки, x4 для NVMe і x4 для прямого зв'язку з чіпсетом 4x USB 3.1 Gen2Pick Один до 4 смуг для NVMe або SATA двоканального контролера оперативної пам’яті DDR4 RAM- 3200 МГц

Тестовий стенд і тести на працездатність

ТЕСТОВИЙ БЕНЧ
Процесор:	AMD Ryzen 9 3900X
Основа:	Герой Asus Crosshair VIII
Оперативна пам’ять:	16 Гб G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600 МГц
Радіатор	Запас
Жорсткий диск	Corsair MP500 + NVME PCI Express 4.0
Графічна картка	Nvidia RTX 2060 засновники
Блок живлення	Корсар AX860i.

Для перевірки стабільності процесора AMD Ryzen 9 3900X в запасних значеннях. Ми наголосили на материнській платі за допомогою Prime 95 Custom та повітряного охолодження. Графік, який ми використовували, є Nvidia RTX 2060 у його довідковій версії, без подальшої затримки, давайте подивимось результати, отримані в наших тестах.

Тести (синтетичні тести)

Ми перевірили продуктивність із захопленою платформою та попереднім поколінням. Чи вартує ваша покупка?

• Cinebench R15 (Оцінка процесора).Cinebench R20 (Оцінка процесора).Aida64.3dMARK Fire Strike.VRMARKPCMark 8Blender Robot.

Ігрове тестування

Проблема розгону має свої плюси і мінуси. Найбільша проблема полягає в тому, що нам не вдалося підняти на процесор навіть один МГц, тобто збільшити більше, ніж ті значення, які приносить серія всій команді, розбиває вас. Як із програмою AMD Ryzen Master, так і з BIOS із материнськими платами ASUS, Aorus та MSI, які ми протестували.

Чи є щось хороше? Так, процесори вже досягли межі серії, і нам взагалі нічого не потрібно робити, щоб змусити їх працювати максимально. Повна частота розміщується між 4500 і 4600 МГц, враховуючи її 12 ядер, здається, вибух. А AMD Ryzen 9 3950X ще попереду.

Ми можемо підтвердити, що хороша материнська плата має дуже важливу роль у цій новій серії процесорів. Чим вище якість ваших VRM, тим краще вони можуть генерувати чистіший сигнал, тим самим дозволяючи процесору запропонувати найкращі показники. Ми впевнені, що Intel продовжить свою філософію розгону десятого покоління, а AMD буде важко працювати з конкуруючими процесорами 5 ГГц.

Продуктивність NVMe PCI Express 4.0

Одним із стимулів цієї нової материнської плати AMD X570 є сумісність з NVME PCI Express 4.0 x4 SSD, залишаючи осторонь PCI Express 3.0 x4. Ці нові SSD мають ємність 1 або 2 ТБ, зчитування 5000 МБ / с і послідовне записування 4400 МБ / с. Видовищний!

Ці показники можна досягти лише за допомогою RAID 0 NVME PCIE Express x3.0. Ми використовували Corsair MP600 (огляд незабаром з’явиться в Інтернеті) для перевірки працездатності нашої системи. Результати говорять самі за себе.

Споживання та температура

Майте на увазі, що це завжди в раковині. Температури в режимі холостого ходу дещо високі, 41 ºC, але слід враховувати, що це дванадцять логічних процесорів плюс SMT, які мають 24 потоки. Температура в цілому дуже хороша - 58 ºC в середньому з Prime95 в режимі Large протягом 12 годин.

Треба зазначити, що витрата вимірюється за допомогою силового кабелю нашого ПК на стіні з prime95 протягом 12 годин. Ми споживаємо 76 Вт у спокої та 319 Вт при максимальній продуктивності. Ми вважаємо, що вони є надзвичайними заходами, і вони роблять дуже потужне обладнання, з хорошими температурами та дуже хорошим споживанням. Гарна робота AMD!

Заключні слова та висновок про AMD Ryzen 9 3900X

AMD Ryzen 9 3900X залишив нас з чудовим смаком на нашому тестовому стенді. Процесор з 12 фізичними ядрами, 24 потоками, 64 Мб кешу L3, базовою частотою 3, 8 ГГц і турбо до 4, 6 ГГц, TDP 105 Вт і TjMAX 95 ºC.

У тестах, він мав хороший бій з i9-9900k та i9-9980XE, де ми бачимо явного переможця у більшості тестів: AMD Ryzen 9 3900X. У Gaming ми були здивовані, що він працює краще, ніж AMD Ryzen 7 3700X, і це тому, що частота турбо вища, ніж частота Ryzen 9: 4, 6 ГГц проти 4, 4 ГГц.

Нам не сподобалося, що розгін є автоматичним, він має свій позитивний момент, але стара школа ми любимо намагатися максимально використовувати процесор. Але реальність така, що автоматична опція працює дуже добре, нічого спільного з попередніми двома поколіннями AMD з XFR2.

Ми рекомендуємо прочитати найкращі процесори на ринку

З точки зору температури та споживання вони дуже хороші. Вже з першим поколінням Ryzen ми побачили великий стрибок, з цією новою серією ми не можемо поскаржитися. Нам би хотілося, щоб радіатор, включений до серії, був кращим, тому що ви бачите, що він іде до межі своїх можливостей і робить багато шуму (він завжди робить революцію). Ми віримо, що придбання хорошого охолоджувача рідини пройде довгий шлях, щоб виграти спокійно і завжди тримати процесор у страху.

Очікується, що ціна в інтернет-магазині коливатиметься близько 500 євро (офіційної ціни на даний момент у нас немає). Ми вважаємо, що це чудова альтернатива і набагато приємніше, ніж i9-9900k. Як для ядер, частоти, споживання, температури, так і до всього, що пропонують його нові материнські плати X570. Ми вважаємо, що це найкращий варіант, який ми можемо зараз придбати для захопленого користувача. Щасливого возитися!

ПЕРЕВАГИ	ПІДТРИМКИ
- ЛІТОГРАФІЯ ZEN 2 І 7NM	- РОЗПОДІЛ ТЕПЛОВОГО ТОПЛЕННЯ Йде ДУЖЕ ЯРИЧНО ВЧИТИ МНОГО ШУМУ
- ДІЯЛЬНІСТЬ І КОРЕС	- НЕ ДОЗВОЛУЄ ВІДПОВІДНИЙ ВЕРХНІЙ
- СПОЖИВКА І ТЕМПЕРАТУРИ
- ІДЕАЛЬНА ДЛЯ МУЛЬТИТАРЕЯ
- ПРОЦЕСОР ЯКОСТІ / ЦІНИ

Команда Professional Review нагороджує його платиновою медаллю:

AMD Ryzen 9 3900X

Врожайність - 95%

МНОГОТИЧНА ДІЯ - 100%

ОВЕРКЛОК - 80%

ТЕМПЕРАТУРИ - 90%

СПОЖИВКА - 95%

ЦІНА - 95%

93%

Можливо, найкращий споживчий 12-ядерний процесор на ринку. Ідеально підходить для гри, потокової передачі, використання обладнання для різних багатозадачностей, з температурою і дуже мірним споживанням.