Нарешті, Amd zen буде виготовлений компанією tsmc на 16nm finfet

Спочатку говорилося, що наступна мікроархітектура AMD Zen буде виготовлена ​​компанією GlobalFoundries з новим 14-нм-процесом FinFET, проте AMD могла відступити довіри TSMC та своєму 16- нм- процесу FinFET для виробництва своєї наступної мікроархітектури.

GlobalFoundries, здається, рухається повільніше, ніж очікувалося, 14-нм FinFET, і AMD вирішила би скористатися 16-нм FinFET TSMC, щоб уникнути проблем із наявністю своїх майбутніх чіпів на основі нової мікроархітектури дзен. AMD переживає один із найгірших моментів у ринок процесора і не може дозволити собі нове фіаско з Zen, тому ви вирішили зробити ставку в безпеці з TSMC, який може запропонувати вам більше гарантій, ніж GlobalFoundries.

AMD Zen, технологія SMT, DDR4 та 40% більше IPC, ніж екскаватор

Коли Zen AMD відмовляється від SMT-дизайну, представленого Bulldozer, і він складається з обміну елементами, щоб мати можливість впроваджувати більше ядер і покращувати багатопотоковість, ціною жертвуючи продуктивністю за тактовий цикл (IPC).

Завдяки невеликому успіху SMT, AMD вирішив відмовитися від нього і зробив ставку на дизайн повних ядер із Zen разом із технологією SMT (одночасне багатопотокове читання), дуже схожою на Hyper Threading від Intel, яка повинна дозволяти значно збільшити IPC Zen до при цьому пропонуючи чудові багатопотокові характеристики. AMD вже говорить про 40% більше продуктивності за тактовий цикл (IPC) порівняно з екскаватором.

Дзен також стане прем'єрою AMD з новою оперативною пам’яттю DDR4, хоча, схоже, він підтримуватиме сумісність DDR3 аналогічно Intel Intellakele, тому пам'ять, яку буде використовувати, залежатиме від виробника материнської плати. Поряд із Zen вийде новий сокет AM4, який дозволить використовувати APU та наступники поточного FX, з яким ми нарешті матимемо об’єднання сокетів у настільних процесорах AMD.

Джерело: wccftech