Підтверджено: xiaomi redmi pro з mediatek helio x25 та подвійною камерою

Xiaomi Redmi Pro - це новий смартфон популярного китайського бренду, який повинен бути оголошений 27 липня на заході в Пекіні. З'явилися нові деталі, що підтверджують деякі характеристики нового терміналу Xiaomi.

Xiaomi Redmi Pro: основні технічні характеристики нового терміналу

Нові реальні зображення підтверджують, що Xiaomi Redmi Pro буде виготовлятися з шару з алюмінієвим алюмінієм і що він також буде включати в себе подвійну конфігурацію задньої камери, що вже ходили чутки після того, як бренд купив велику кількість датчиків у Samsung. Подвійна настройка задньої камери дозволяє покращити фокусування та збільшити шанс застосування ефектів до зображення, звичайно покращиться загальна якість та різкість.

Генеральний директор Xiaomi також несе відповідальність за підтвердження того, що термінал буде включати в себе передовий процесор MediaTek Helio X25 для відмінної продуктивності. MediaTek Helio X25 підтримує таку ж конфігурацію, що і його попередник, всередині ми знаходимо два ядра Cortex A72, що працюють разом з вісьмома іншими ядрами Cortex A53, набагато ефективнішими за енергоспоживання та з надзвичайно чудовими характеристиками. Цей новий процесор працює на максимальній частоті 2, 5 ГГц і повинен бути нарівні з найкращими чіпами від Qualcom та Samsung. Зі свого боку, графічний процесор являє собою Mali T880 MP4, який працює на 850 МГц для відмінної продуктивності.

Нарешті, датчик відбитків пальців буде переміщений із задньої частини термінала на передбачувану фізичну кнопку Home.

Джерело: nextpowerup