Процес виготовлення 7nm finfet для tsmc вибирають виробники мікросхем ia

Виробнича компанія 7- нм фінішного виробництва FinFET Taiwan Semiconductor Company (TSMC) отримала замовлення на виробництво AC-сумісного SoC від великої кількості компаній, що базуються в Китаї, і, як очікується, залучить більше замовлень інших компаній. спеціалізується на розробці мікросхем AI

7-метровий FinFET TSMC заробляє довіру промисловості

Компанія AMD також нещодавно підтвердила, що співпрацює з TSMC у виробництві нових графічних процесорів Vega на 7 нм, а перші зразки планується поставити пізніше в 2018 році. Це може означати, що новий процес виробництва TSMC вже досяг хорошого рівень зрілості, який вказаний для виготовлення складних мікросхем, таких як графічні процесори високого класу.

Ми рекомендуємо прочитати наш пост на TSMC, який розкриває технологію укладання чіпів Wafer-on-Wafer

HiSilicon оголосила, що запустить свої мікросхеми серії Kirin 980 в рамках цього процесу на 7-нм FinFET TSMC, який буде живити нові флагманські термінали Huawei, заплановані до запуску у другій половині 2018 року за даними джерел. Ці Kirin 980s будуть прийняти IP-процесор Cambricon. IP-процесор Cambricon вже використовувався при розробці процесорів серії Kirin 970 HiSilicon, побудованих за технологією 10 нм технологій TSMC.

Крипто- гігант Bitmain в 2018 році передасть своє виробництво чіпів на 12 нм TSMC. Bitmain, який вже домовився з TSMC про виробництво своїх 16-нм і 28-нм видобувних ASIC, також аналізує перехід до нового 7-нм технологічного вузла плавки.

TSMC вже показав, що планується масово випускати 7-нм мікросхеми з більш ніж 50 записами, очікуваними до кінця 2018 року, для секторів, включаючи мобільні пристрої, серверні процесори, мережеві процесори, ігри, графічні процесори, FPGA, криптовалюти, автомобілебудування та ІА.

Шрифт Neowin