Huawei kirin 990 soc буде використовувати 7nm вузол finfet

Kirin 980 був першим 7-нм чіпсетом FinFET, що використовував майбутні флагмани Huawei. Зараз Huawei може працювати над Kirin 990 для запуску, який очікується у другій половині 2019 року.

Kirin 990 використовуватиме той же вузол, що і Kirin 980, але з вбудованим 5G-модемом

Називається Kirin 990, SoC матиме велику відмінність від Kirin 980, інтеграцію 5G модему. Наступне покоління SoC для майбутніх смартфонів вже триває, але Huawei, ймовірно, залишить його зарезервованим для своєї преміум-лінійки наступного року.

Відповідно до профілю LinkedIn, який нібито належить інженеру Huawei (через MySmartPrice), китайська компанія вже почала працювати над Kirin 990. Мабуть, інженер працює над енергоефективним процесом збірки для наступного чіпсета. Нещодавно представлений чіпсет Snapdragon 855 також має оптимізовану систему попереднього завантаження даних для підвищення ефективності, тому не дивно, що Huawei працює в тому ж ключі. Крім цього, профіль LinkedIn не виявив жодної іншої критичної інформації.

Як повідомляється, Kirin 990 SoC може бути оновленою версією чіпсета Kirin 980, що означає, що він матиме подібну архітектуру. Очікується, що поліпшення вплине на робочі частоти та кількість. Крім того, TSMC буде вироблятися, як чують, мікросхеми, виготовлені в 7-нм процесі FinFET, як і чіпсет Kirin 980. Очікується, що він має таку ж потрійну конфігурацію кластера, що і Kirin 980, оптимізуючи продуктивність та ефективність при необхідності.

Крім того, це міг бути перший чіп із вбудованим 5G-модемом від Huawei, оскільки він міг би поставитись із 5-модульним Balong 5000 5G. Навряд чи ми побачимо мікросхему Kirin 990 з телефонами Huawei P30 та P30 Pro, які виходитимуть на початку наступного року.

Шрифт Wccftech