Epyc milan бив крижане озеро

Під час презентації на HPE Cast 2019 AMD виявила, що її треті покоління на базі процесорів EPYC Milan, засновані на третьому поколінні, запропонують кращу продуктивність на ватт, ніж 10-нм чипи Xeon від Intel.

EPYC Milan запропонує більш високу продуктивність на ватт, ніж Ice Lake-SP 10nm

Буквально місяць тому AMD представила свої мікросхеми EPYC Rome другого покоління (Zen 2), і сьогодні ми вже отримуємо деякі подробиці про Мілан.

З запуском другого покоління процесорів EPYC 'Rome' на основі архітектури Zen 2 AMD представила низку основних функцій, зокрема, нову архітектуру чіплет, що дозволило компанії масштабувати свої чіпи вдвічі більше, ніж кількість ядер і ниток. Мікросхеми також мають лідируючі в галузі введення / виведення і є першими серверними продуктами, які спираються на 7nm технологічний вузол.

Завітайте в наш довідник про кращі процесори на ринку

Нещодавно оновлена ​​дорожня карта AMD показала, що Zen 3, архітектура, що забезпечує центральні процесори Мілана, з'явиться у 2020 році. Ядро Zen 3 базуватиметься на 7-нм + вузлі процесу, який буде протидіяти процесорам Ice Lake-SP від 10 нм та озеро Купер Ксеон 14 нм ++.

З точки зору ефективності AMD підкреслила, що його процесори пропонують набагато кращу продуктивність на ватт, і, лише подивившись на слайд, ми також можемо побачити, що навіть процесори EPYC 'Rome' розроблені для того, щоб вигідно конкурувати з продуктами Xeon року Intel. наближається Це те, на що AMD натякав з 2018 року, коли Рим ще розроблявся.

Технічний директор AMD Марк Папермайстер також виявив, що Zen 3 побудований на фундаменті Zen 2 і що це, в першу чергу, підвищить ефективність, а також збільшить загальну продуктивність.

Ядро AMD Zen 3 буде побудовано поверх 7nm + вузла, що дозволяє на 20% більше транзисторів, ніж поточний 7nm процес. 7nm + технологічний вузол також пропонує на 10% більшу ефективність.

Шрифт Wccftech