Технічні характеристики процесорів huawei kirin 670

Мобільні телефони з кожним роком стають розумнішими, вдосконалюючи свою обчислювальну здатність та додаючи нові функції. Huawei хоче, щоб його наступні телефони живились мікросхемою Kirin 670, яка принесе перші смартфони для смартфонів середнього класу.

Kirin 670 SoC додасть штучний інтелект до середнього класу Huawei

Протягом певного часу лише висококласні моделі отримують пільгову обробку, маючи спеціальні мікросхеми, які називаються Нейронними процесорними блоками, або NPU, для виконання завдань штучного інтелекту, але, схоже, Kirin 670 також зможе робити це, як тільки ви перебуваєте на менш дорогих пристроях.

Kirin 670 не буде побудований з 10-нм вузлом FinFET, але ви отримаєте високоефективні ядра обробки плюс власний NPU.

Huawei буде виробляти мікросхеми Kirin 670 SoC з 12-нм виробничим процесом, згідно з останньою інформацією MyDrivers. На даний момент найбільш здібним чіпсетом середнього класу, який компанія розробляє, є Kirin 659, який, швидше за все, можна знайти в майбутньому P20 Lite. На жаль, він оснащений 8-ядерним процесором Cortex-A53 та графічним процесором Mali-T830, який не може запропонувати таку ж продуктивність, що і серія Snapdragon 600.

Чіп Kirin 670 хоче покращити середній діапазон і матиме власний NPU, який є тим самим чіпом, який знайдений у Kirin 970 та працює на телефонах Mate 10 та Mate 10 Pro.

Що стосується специфікацій, то в Kirin 670 будуть представлені два Cortex-A72, поєднані з чотирьохядерним процесором Cortex-A53 та процесором Mali-G72. Нам доведеться перевірити, чи підтримує він тип у порівнянні із серією Snapdragon 600, але ми знаємо, що в майбутньому він буде перевершувати Kirin 659 та приносити функції штучного інтелекту на більш доступні мобільні телефони.