Просочилися перші деталі xiaomi mi max 3
Зміст:
Xiaomi - одна з брендів, які більшість телефонів запускають на ринок. Фірма вже готується до 2018 року, року, в якому вони сподіваються збільшити і без того великий успіх, який вони мають у 2017 році. З цієї причини вони вже підготували кілька пристроїв, які надійдуть у першій половині року. Серед них - Xiaomi Mi Max 3. Телефон, про який ми вже знаємо перші деталі.
Просочилися перші деталі Xiaomi Mi Max 3
Окрім перших деталей пристрою, здається, було виявлено його зображення. Принаймні один рендер, який дає нам приблизне уявлення про його дизайн. Таким чином, ми можемо мати гарне уявлення про те, чого очікувати від цього Xiaomi Mi Max 3.
Технічні характеристики Xiaomi Mi Max 3
Перш за все, що відрізняється від пристрою - це його величезний екран. Так як це майже сім дюймів. Тож це, безумовно, незвичний розмір на ринку сьогодні. Також зменшення кадрів допомагає в цьому випадку. Також всередині пристрою очікується наявність процесора Snapdragon 630. Процесор середнього та високого діапазону, який обіцяє хороші показники.
Також очікується великий акумулятор. У цьому випадку 5300 мАг. Тож без сумніву, пристрій забезпечить автономію. Крім того, побачивши дизайн, подвійна камера чекає нас ззаду. Але його резолюція наразі невідома.
Xiaomi Mi Max 3 з'явиться в першій половині року. Хоча дотепер мало відомо про дату, коли вона потрапить на ринок. Ми сподіваємось дізнатись більше про це найближчим часом. Які перші враження залишає у вас цей телефон?
Шрифт IgeekphoneНові деталі просочилися на галактику samsung j4
Про Samsung Galaxy J4 просочилися нові деталі. Дізнайтеся більше про новий телефон у діапазоні Galaxy J, який незабаром надійде на ринок.
Перші реальні зображення xiaomi mi mix 2s просочилися
Перші реальні зображення Xiaomi Mi MIX 2S просочилися. Дізнайтеся більше про витікаючі зображення нового телефону китайської марки.
Просочилися деталі нової платформи amd ryzen 2000 (підроблена?)
Просочивши деталі нових процесорів AMD Ryzen 2000, відкрийте для себе всі характеристики цих нових мікросхем.