Intel націлює на 5 г інфраструктури з найновішою технологією кремнієвої фотоніки

Intel оприлюднила деталі про розширення свого портфоліо приймачів Intel 100G поза центром обробки даних. На Європейській конференції з оптичної комунікації в Римі Intel розкрила деталі про нові вироби з фотоніки кремнію, оптимізовані для прискорення руху величезних обсягів даних, що генеруються в нових випадках використання 5G та додатках Internet of Things.

Intel націлює на 5G завдяки технології кремнієвої фотоніки

Останні приймачі фотоніків Intel 100G оптимізовані для задоволення пропускної здатності комунікаційної інфраструктури нового покоління, витримуючи суворі екологічні умови. Клієнти хмари високих масштабів в даний час використовують приймачі силіконічних фотоніків 100G від Intel, щоб поставити масштабну, високоефективну інфраструктуру центру обробки даних Розширюючи цю технологію поза центром обробки даних та в інфраструктурі 5G на краю мережі, такі ж переваги можуть бути запропоновані постачальникам послуг зв'язку, підтримуючи потреби в пропускній здатності 5G.

Рекомендуємо ознайомитись з нашим повідомленням про те, що ціни на Intel Coffee Lake зростають через брак 14 нм

У епоху, орієнтовану на дані, можливість переміщення, зберігання та обробки даних є першорядною. Рішення з фотоніки 100G кремнію Intel пропонують величезну цінність, пропонуючи швидке, надійне та економічно вигідне підключення. Промисловість рухається до 5G разом із сплеском існуючого мережевого трафіку, такого як потокове відео, змушує існуючу комунікаційну інфраструктуру підтримувати широкий спектр спектра, включаючи mmWaves, масивний MIMO та ущільнення мережі.. Останні приймачі фотоніків з силікону 100G від компанії Intel відповідають вимогам пропускної здатності 5G бездротових приладових передач.

Вбудований лазер Intel в кремнієвому підході робить його приймачі кремнієвих фотоніків придатними для масового виробництва та розгортання інфраструктури 5G. Тепер доступні зразки силіконових приймачів фотоніки, орієнтованих на бездротову інфраструктуру 5G. Виробництво нових бездротових модулів кремнієвої фотоніки планується розпочати в першому кварталі 2019 року.

На початку цього року Intel продемонструвала свої силиконові фотонічні можливості. Очікується, що зразки їхніх фотонічних виробів будуть доступні в наступному кварталі, об’ємна доставка модулів запланована на другу половину 2019 року.

Шрифт Techpowerup