Компанія Intel подала позов за свої софійські мікросхеми після того, як кілька мобільних телефонів загорілися

Кілька років тому, коли Intel ще намагалася прорватися на ринок смартфонів, компанія оголосила дивний союз. В той час, не маючи змоги побудувати інтегрований модем смартфона на власному мікросхемі, компанія вирішила об'єднатися з TSMC, який займався виробництвом модемів.

Компанія Intel подала до суду на свої мікросхеми SoFIA, які, мабуть, перегрілися і спричинили вибух кількох смартфонів

Це дозволило Intel запустити SoC під назвою SoFIA, здатний конкурувати на ринках низького та середнього класу. Однак нещодавно бразильський виробник пристроїв на ім'я Qbex подав позов проти Intel, стверджуючи, що кілька недоліків у дизайні мікросхем SoFIA спричинили мимовільне живлення та перегрів численних смартфонів.

QBEX стверджує, що деякі компоненти мікросхем SoFIA були несправними з самого початку, і що Intel знали про такі дефекти, але не мали наміру їх виправляти.

Пристрої, засновані на процесорі SoFIA, продавалися в основному на ринках, що розвиваються, і мали продуктивність, подібну до мобільних з процесорами Atom, з тактовою частотою від 1 ГГц до 1, 2 ГГц.

За інформацією Qbex, Intel підходила до його спільної роботи в січні 2015 року за угодою, згідно з якою смартфон Qbex, який наніс бренд Intel Inside, використовував компоненти, створені в рамках угоди Rockchip (китайський виробник, з яким Intel раніше закривав угоди з виведення на ринок пристроїв на основі SoFIA.)

Проблеми виникли незабаром після QBEX, коли клієнти почали повертати десятки несправних смартфонів, окрім отримання тисяч скарг. Після короткого розслідування інженери Qbex виявили деякі недоліки в мікропроцесорі SoFIA, "що спричинило перегрівання смартфонів, що може призвести до їх загоряння або навіть вибуху".

Прес-секретар Intel відповів на цю вимогу, сказавши наступне:

«Ми ретельно досліджуємо вимоги у позові. Однак у нас немає жодних доказів, які б припускали, що проблеми перегріву, на які вказує QBEX, були викликані нашим продуктом ».