Intel Lakefield, перший процесор з 3D-фовером з'являється в 3dmark

Нещодавно 3D-процесор Intel під кодовою назвою Lakefield нещодавно з'явився в базі даних 3DMark. Детективу мікросхем TUM_APISAK вдалося зробити знімок екрана запису 3DMark.

Процесор Intel Lakefield представлений в 3DMark

Intel Lakefield буде першим процесором, який запропонує 3D-монтажну версію Foveros від виробника чіпів. Foveros - це технологія, яка по суті дозволяє Intel складати чіпи один на одного, що еквівалентно тому, що виробники сховищ роблять з деякими новими типами 3D NAND-пам'яті.

Відповідно до звіту 3DMark, непізнаний процесор оснащений п'ятьма ядрами, що відповідає основній конфігурації мікросхем Lakefield від Intel. Як ми пам’ятаємо, Лейкфілд використовує дизайн, схожий на грандіозну архітектуру ARM. Intel доповнює потужне ядро ​​іншими повільнішими та енергоефективнішими ядрами.

У випадку з Lakefield Intel планує оснастити процесор одним ядром Sunny Cove і чотирма ядрами Atom Tremont. Виробник виготовить ці нові чіпи з комбінацією вузлів. Intel використовує 10nm-вузол та 22nm-вузол для базового чіпа.

Завітайте в наш довідник про кращі процесори на ринку

3DMark визначив процесор Lakefield з тактовою частотою 2500 МГц, але показав п'ятиядерну частину з тактовою частотою 3100 МГц і турбо тактовою частотою 3166 МГц. Як і для всіх кремнієвих тестових відправлень Перед випуском це може змінитися в міру прогресування розвитку.

Lakefield підтримує швидкості пам'яті LPDDR4X до 4, 266 МГц. Intel складе пам'ять у формі пакету над пакетом (PoP) у верхній частині процесора. TUM_APISAK стверджує, що процесор, що протікає , має фізичну оцінку 5200 балів, що більш-менш ставить його на той же рівень, що і Pentium Gold G5400. Ми будемо інформувати вас.

Шрифт Tomshardware