Intel використовуватиме 6nm tsmc-вузли у 2021 році та 3nm-вузли у 2022 році

Що стосується напівпровідникової технології, то 10-нм Intel виробляється масово, але компанія також заявила, що її виробнича потужність буде не такою великою, як 22 нм і 14 нм, що може бути важливим сигналом. Ось чому Intel розглядає TSMC і використовує свої 6 та 3nm вузли протягом наступних років.

Intel передасть мікросхеми на TSMC з 6 та 3nm вузлами

Раніше галузь неодноразово повідомляла, що Intel також передаватиме чіпи на TSMC. Остання інформація говорить про те, що це пошириться до 3 нм у 2022 році, після 6-нм-вузла в 2021 році.

Intel розраховує широко застосовувати 6-наметровий процес TSMC в 2021 році і зараз проводиться випробування.

Якщо компанія дійсно має намір розширити аутсорсинг своїх чіпів, окрім частково накладеного чіпсету, першим повинен стати GPU, оскільки GPU простіше виготовити, ніж процесор, а TSMC має досвід роботи в виготовлення графічних процесорів.

Завітайте в наш довідник про кращі процесори на ринку

Сама архітектура Xe Intel показує, що DG1 виготовляється за допомогою власного 10-нм-процесу. Він має 96 одиниць виконання із загальною кількістю 768 ядер, базову частоту 1 ГГц, частоту прискорення 1, 5 ГГц та 1 МБ кеш-пам'яті та 3 Гб відеопам'яті.

Очікується, що продуктивність DG1 буде порівняною з продуктивністю GTX 950, що приблизно на 15% гірше, ніж GTX 1050. Це графічна карта низького класу, яка підходить для енергоефективних областей, особливо для графічних процесорів. ноутбуків.

Після DG1 прийде DG2. Раніше повідомлялося, що DG2 використовуватиме 7-нм процес TSMC. Тепер ви можете в кінцевому рахунку використовувати 6nm.

Популярний виробник напівпровідників також оголосив, що відеокарти центру даних Ponte Vecchio використовуватимуть власний 7-нм процес EUV, ми не знаємо, чи цей план залишається колишнім чи змінився на 6-нм вузолі. Ми будемо інформувати вас.

Шрифт Mydrivers