Intel і micron перестануть бути партнерами у виробництві пам'яті nand

Багаторічна співпраця Intel та Micron для розробки та виробництва флеш-пам’яті NAND незабаром закінчується. Обидві компанії оголосили про намір піти власним шляхом після того, як представили своє третє покоління модулів 3D NAND наприкінці цього року або на початку 2019 року.

Intel і Micron розірють свій союз через 13 років

IM Flash Technologies (IMFT) була створена компаніями Intel та Micron 12 років тому як спільне підприємство з виготовлення спалаху NAND. IMFT почала експериментувати із 72-нм NAND-пам'яттю незадовго до того, як SSD-диски почали набувати широкого поширення, і протягом більшої частини своєї історії він був одним із чотирьох найбільших світових виробників NAND flash.

Intel та Micron мають дуже різні пріоритети для свого флеш-бізнесу NAND. Intel використовує свої NAND майже виключно на власних SSD, в той час як Micron є основним постачальником SSD-дисків і «сирим» NAND-флеш-пам'яттю.

В даний час Intel та Micron впроваджують використання 64-шарового NAND 3D другого покоління, розробляючи майбутній 96-шаровий NAND 3D. Збільшення кількості шарів у трицифровому діапазоні може вимагати прийняття іншого виробничого процесу, ніж зараз використовується, і Intel та Micron можуть не погодитися, коли вносити цю зміну в методи.

Реальність полягає в тому, що шукати причини - це вийти на поле спекуляцій, оскільки обидві компанії не дали детальної інформації, чому саме це було. Нарешті, вони запевняють, що на розвиток пам'яті 3DXPoint цей підрозділ не вплине.

Шрифт Anandtech