Експрес-чіпсет Intel b365 випущений о 22nm

Багато повідомлялося про Intel та його зусилля щодо зменшення перевантажених виробничих ліній 14nm для збільшення виробничих потужностей. Також з'явилися повідомлення про те, що Intel планує переробляти 22-нм мікросхеми, і це вже було підтверджено новим чіпсетом Intel B365 Express.

Intel B365 Express, новий поточний чіпсет, виготовлений на 22 нм

Intel B365 Express - це новий чіпсет материнської плати, який був випущений як проміжний до своїх чіпсетів B360 Express і H370 Express. Ця модель характеризується тим, що виготовляється з 22-нм вузлом виготовлення кремнію HKMG +, щоб випустити виробничу потужність при 14 нм ++ для процесорів компанії. Незважаючи на це, TDP чіпсету залишається незмінним на 6 Вт. Intel B365 Express має кілька доповнень і віднімань над Intel B360. По-перше, він має більший комплекс PCI-Express, з 20 3.0 смугами, які ставлять його нарівні з H370 Express. B360 має лише 12 смуг PCIe. Це означає, що материнські плати B365 матимуть додаткове підключення M.2 та U.2.

Рекомендуємо прочитати нашу статтю про кращі корпуси ПК: ATX, microATX, SFF та HTPC

За даними сторінки специфікації ARK, у цього чіпсета Intel B365 Express повністю бракує вбудованого 10 Gbps USB 3.1 gen 2 підключення. Чипсет також втрачає останнє покоління інтегрованого бездротового змінного струму. Все це вказує на можливість того, що B365 Express є переробленим Z170 з блокованим розгоном процесора. Додавання достовірності до цієї теорії полягає в тому, що, хоча B360 використовує ME версії 12, B365 використовує старішу версію 11 ME. Як і H310C, B365 може включати підтримку платформи для Windows 7.

Перші материнські плати з Intel B365 Express не повинні зайняти багато часу.