3D-пам'яті qlc - головний біль для виробників

3D QLC - це остання технологія, готова до пам'яті NAND, яка обіцяє більш високу щільність, ніж 3D TLC, що робить ціни за ГБ ще нижчими. Однак, як і у всіх компонентів ПК на основі пластин, продуктивність є надзвичайно важливою частиною цього процесу. Зниження витрат може бути досягнуто лише в тому випадку, якщо виготовлення дозволяє певному відсотку вафельниць бути повністю функціональним і без дефектів, що компрометують його набір функцій або продуктивність.

Технологія пам'яті 3D QLC обіцяє більшу ємність, дешевші SSD

В даний час 3D- пам’яті QLC задають виробникам головний біль з дуже низькою продуктивністю вафель, приблизно 50% або менше.

Як повідомляється на сайті DigiTimes , продуктивність 3D TLC почала діяти лише на початку цього року, так само, як компанії запускали свої перші 3D-технології QLC. І так, TLC знадобився більше часу, ніж очікувалося, щоб досягти вагомих урожаїв вафельних виробів, і, схоже, QLC займе ще більше часу:

Було відомо, що такі виробники, як Intel та Micron, мали менше 50% продуктивності з 3D QLC, але, схоже, всі виробники стикаються з цією проблемою, і ми не говоримо про небагатьох виробників (Samsung Electronics, SK Hynix, Toshiba / Western Digital і Micron Technology / Intel).

Результатом цього стане те, що ціни, швидше за все, будуть зростати на початку 2019 року, оскільки прогнозований обсяг виробництва не відповідає попиту, а поставки 3D TLC повинні будуть справлятися з більшим попитом, оскільки Спогадів QLC буде мало.

Інформаційне джерело (зображення) Techpowerup