Процесори amd ryzen 3000 поставляться з пайкою ihs

Ми продовжуємо знати більше інформації про процесори Ryzen 3000 після їх презентації в Computex, і сьогоднішня новина полягає в тому, що AMD вирішила знову припаяти IHS безпосередньо до штампу процесора, підвищивши температуру та сприяючи розгону.

AMD повторно продає свої процесори серії Ryzen 3000

Компанія AMD використовувала пайку для всіх своїх процесорів Ryzen, процесорів Ryzen Theadripper, а також майбутніх APU-дисків Ryzen 'Picasso' також було підтверджено, що вони включають паяні IHS. Продовжуючи традицію, AMD також впровадить паяння IHS у своїх майбутніх процесорах серії Ryzen 3000, які базуються на ядрі Zen 2.

AMD використовує дуже якісну конструкцію припою в своїх процесорах, яка включає в себе золочене покриття та захищені силіконовими конденсаторами, які забезпечують підвищення міцності та належного контакту.

Оскільки паяні конструкції допомагають покращити тепловіддачу, то додатковий простір може бути використаний для розгону мікросхем, який у випадку з Ryzen 3000 виглядає зоряним, враховуючи звіти, які ми бачили досі.

Завітайте в наш довідник про кращі процесори на ринку

AMD використовує три мікросхеми у кожному з процесорів Ryzen 3000, два масиви Zen 2 та один масив вводу / виводу. Zen 2 CCX налаштований з 4 ядрами і є 2 CCX для кожної матриці Zen 2. Тому 8 основних частин можуть бути налаштовані з одним штампом Zen 2, тоді як 8+ ядра будуть налаштовані з двома штрихами Zen 2. Компанія AMD має досвід пайки мікросхем з різними штампами, оскільки його серія Ryzen Threadripper, яка також використовує пайку, має в інтерпозарі загалом 4 дзен / дзен + чіплета.

Оскільки IHS паяється, це також ускладнює практику нахилу.