Mediatek виходить все з гелієм x30

MediaTek не задоволений тим, що він присутній у більшості азіатських смартфонів, китайський дизайнер мобільних SoCs готує новий чіп, який обіцяє бути найпотужнішим для того, щоб стати орієнтиром потужності в мобільних пристроях.

MediaTek Helio X30 буде вироблятися в 16- нм FinFET, заснований на дизайні, сформованому чотирма кластерами загалом 10 ядер, його конфігурація така:

• 4 ядра ARM Cortex-A72 при 2, 5 ГГц 2 ядра ARM Cortex-A72 при 2, 0 ГГц 2 ядра ARM Cortex-A53 @ 1, 5 ГГц2 Ядра ARM Cortex-A53 при 1, 0 ГГц

Цей тип конструкції дозволяє створювати мікросхеми з дуже великою потужністю, але в той же час відмінною енергоефективністю. Сердечники Cortex A53 дуже ефективні і доглядають за найосновнішими завданнями, коли потрібно більше «м’язів», коли в роботу вводяться ядра Cortex A72, які набагато потужніші в обмін на споживання більшої кількості енергії. Його технічні характеристики комплектуються графічним процесором Mali-T880, підтримкою пам’яті DDR4L та eMMC 5.1, 4G LTE, WiFi 802.11ac та підтримкою камер до 40 мегапікселів.

З іншого боку, китайська фірма також працює над Helio X22, що є версією з більш високими частотами Helio X20, яка ще не побачила світла. Нагадуємо вам деякі характеристики Helio X20.

• 2 ядра ARM Cortex-A72 при 2, 5 ГГц 4 ядра ARM Cortex-A53 при 2, 0 ГГц 4 ядра ARM Cortex-A53 при 1, 4 ГГц

Без сумніву, MediaTek працює на всіх у великому діапазоні з деякими процесорами, які можуть доставити вам більше ніж головний біль Qualcomm та його Snapdragon 810 та 820, які страждають від температурних проблем.

Джерело: nextpowerup