Intel запропонує драйвери wlan та us 3.1

Настав час поговорити про майбутнє Intel, щоб звернутися до нового діапазону контролерів WLAN та USB 3.1. Ми стикаємося з 7-м поколінням Core "Kaby Lake" , причому нова серія 200 дуже близька до запуску на ринок, саме для CES в січні 2017 року, однієї з найважливіших і визнаних подій у всьому світі. Що стосується серії 300, нам все одно доведеться чекати до кінця наступного 2017 року.

Intel Cannonlake матиме бездротову мережу WLAN та USB 3.1

У цій серії мікросхем 200 з процесорами Intel Kaby Lake ми очікуємо багато функцій, але насправді нічого, що нас занадто сильно не дивує. Говорять про поліпшення продуктивності, яке повинно бути мінімальним мінімумом при переході з одного покоління в інше. Але якщо чесно, ми не очікуємо і нічого надзвичайного. В даний час материнські плати 100 серій отримують оновлення BIOS від виробників. Мета? Зробіть їх сумісними з вашими новими процесорами.

Але ми б не просто стрибали в серію 200 з процесорами Kaby Lake, тому що хлопці від Intel мають намір піти далі, до серії 300, з процесорами Intel Cannonlake. Ця серія 300 повинна надійти наприкінці 2017 року. Дані, які ми маємо на даний момент, стосуються функцій бездротової мережі. Ми очікуємо певного варіанту з вбудованими контролерами WLAN, з підтримкою 802.11 a / b / g / n (здається, що змінного струму буде складніше) і вбудованим контролером USB 3.1.

Ми рекомендуємо прочитати наш посібник для процесорів.

Щоб дати вам уявлення про потенціал цих нових контролерів, сьогодні багато виробників включають мікросхеми для обробки USB 3.1 або Wi-Fi. Але найбільш помітне і важливе вдосконалення - це те, що вони будуть інтегровані в серію Intel 300. Це, мабуть, родзинка цієї великої еволюції, яка залишиться наприкінці наступного 2017 року.

Детальніше на CES 2017

Ми будемо інформувати вас про всі новини, які ми дізнаємося про чіпсети. Наступна зустріч, яку ми маємо з CES 2017, ми розповімо вам все, що стосується совка, щоб ви дізналися всі новини чіпсетів 200 і 300. Що ви думаєте про можливе включення цих двох нових технологій у материнські плати серії?