Універгрупа Tsinghua буде виробляти 3D-пам'ять для Intel

Не секрет, що попит на NAND-пам'ять перевищує поточну пропозицію, що призвело до зростання цін на SSD за останні два роки. Щоб спробувати полегшити цю ситуацію, Intel шукає домовленості з китайським виробником Tsinghua Unigroup.

Компанія Tsinghua Unigroup виготовляє 64-шарову NAND-пам'ять Intel

Intel і Tsinghua Unigroup вже ведуть переговори про отримання ліцензії на 64- шарову технологію 3D-пам'яті NAND-пам'яті напівпровідника. Цінхуа Унігруп був найбільшим бенефіціаром рішення китайського уряду вкласти більше трильйона юанів протягом наступних п'яти років для збільшення виробничих потужностей пам'яті країни до 2025 року.

Ми рекомендуємо прочитати наше повідомлення на Micron, що підтверджує використання NAND QLC-пам’яті у своїх майбутніх SSD-дисках

Цей рух значно збільшить запас пам’яті NAND, зараз найбільшими виробниками є Samsung, SK Hynix і Toshiba, які не мають можливості виробляти достатню кількість мікросхем пам'яті або не зацікавлені в цьому для підтримки високих цін на ринку..

Основні виробники NAND 3D-пам’яті вже працюють над 96-шаровими мікросхемами, які будуть пропонувати більш високу щільність зберігання, ніж поточні 64-шарові, це також повинно допомогти полегшити ситуацію з дефіцитом. Сподіваємось, завдяки цьому ціни на SSD почнуть значно знижуватися протягом цього 2018 року.

Шрифт Techpowerup