Tsmc об'єднує сили з лідерами штучного інтелекту для виробництва своїх процесорів

Китайські лідери AI, такі як HiSilicon, Cambricon Technologies, Horizon Robotics та DeePhi Tech, підписали угоду про співпрацю з виробником кремнійорганічних чіпів TSMC, щоб надати великий імпульс їх новим рішенням.

TSMC набуває особливого значення у штучному інтелекті

HiSilicon представив Kirin 970 як новий флагман інтегрованих обчислювальних можливостей AI і був прийнятий в моделі смартфонів Huawei Mate 10 і M10 Pro, випущені в середині жовтня 2017 року. Офіційне виробництво цих чіпів почалося в середині середини 2017 з 10 -метровим процесом FinFET TSMC з щомісячною продуктивністю 4000 штук 12-дюймових пластин. Huawei працює над вдосконаленням можливостей штучного інтелекту в смартфонах і хоче захопити 40 відсотків китайського ринку смартфонів.

Tesla Motors та AMD об'єднують зусилля для штучного інтелекту

У листопаді 2017 року Cambricon Technologies випустила три нових процесори з можливостями AI: Cambricon-1H8 для додатків з комп’ютерним зором з меншою потужністю, високий кінець Cambricon-1H16 для більш загальних застосувань та програми автономного водіння Cambricon-1M. Нещодавно компанія представила мікросхеми MLU100 AI для підтримки додатків для невеликих і середніх серверів і центрів обробки даних, а також мікросхеми MLU200 для підтримки навчальних програм у науково-дослідних центрах AI-компаній. Усі вони будуть виготовлені за допомогою 16-нм-технологічного процесу TSMC.

У грудні Horizon Robotics офіційно запустила два процесори штучного інтелекту, один для обробки зображень, а другий для додатків розумного міста з малою потужністю. Компанія планує представити процесор на базі Бернуллі у 2018 році та процесор на базі Бейса в 2019 році.

DeePhi Tech планує запустити два системних чіпсети в 2018 році, один для хмарних сервісів AI, а другий для додатків термінальних пристроїв AI, останній повинен прийняти розроблену фірмою Aristotel архітектуру та виготовлений з використанням 28nm-процесу. TSMC.

Шрифт Fudzilla