Виробники вже планують 3D виготовлення шару 120/128

Виробники чіпів активізували розвиток своїх 120-і 128-шарових 3D-NAND- технологій для підвищення конкурентоспроможності витрат і готуються скористатися цим стрибком до 2020 року.

3D-NAND модулі 120 та 128 шарів вже в процесі роботи

Деякі з провідних виробників чіпів NAND доставили зразки своїх 128- шарових чіпів для обсягу виробництва протягом першої половини 2020 року, зазначили джерела. Постійне зниження цін на технологію NAND Flash, а також зростаюча невизначеність з боку попиту, змусили виробників прискорити свій технологічний прогрес з міркувань витрат.

SK Hynix почала випробовувати 96-шаровий 4D NAND спалах у березні, Toshiba та Western Digital вже планували впровадити 128-рівневу технологію, побудовану за технологією технологій Triple Level Cell (TLC) для збільшення щільності, уникаючи тієї ж часові проблеми з поточними реалізаціями QLC (Quad Level Cell).

Відвідайте наш довідник щодо найкращих накопичувачів SSD на ринку

Падіння ринкових цін на технологію Flash NAND створює проблеми з прибутковістю виробникам чіпів. Лідер галузі Samsung Electronics не є винятком, оскільки компанія NAND-флеш-технологій від виробника відчула величезний спад прибутку, майже досягнувши точки беззбитковості.

Samsung та інші великі виробники мікросхем почали скорочувати виробництво з кінця 2018 року з метою стабілізації цін на технологію Flash NAND, але зусилля ледь спрацювали, оскільки 64-шаровий 3D-процес NAND - це вже технологія. дозріває, і велика кількість цього запасу є великою, сказали джерела.

Шрифт Overclock3d